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GSMCentrum.CZ » Elektronische Komponenten » Diskrete Halbleitermodule » MOSFET-Transistormodule
Modul Diode/Transistor 100V 50A SP3 Ugs ±30V Press-in PCB
| Strichcode: | |
| Code: | TMEAPTM10DSKM19T3G |
| Packen: | |
| Mindestabnahme: | 19 |
| Verfügbarkeit | Nur auf Bestellung |
|---|---|
| Hersteller: | MICROCHIP (MICROSEMI) |
Modul Diode/Transistor 100V 50A SP3 Ugs ±30V Press-in PCB - Produkt beschreibung
Hersteller MICROCHIP (MICROSEMI) Modul-Typ Bipolartransistor, MOSFET Struktur des Halbleiters Diode/Transistor Drain-Source Spannung 100V Drainstrom 50A Gehäuse SP3 Topologie buck chopper x2 Topologie NTC Thermistor Elektrische Montage Press-in PCB Widerstand im Leitungszustand 21mΩ Drainstrom im Impuls 300A Verlustleistung 208W Technologie POWER MOS 5® Gate-Source Spannung ±30V Mechanische Montage schraubbar