GSMCentrum.CZ » Elektronische Komponenten » Diskrete Halbleitermodule » IGBT-Module
| Verfügbarkeit | Nur auf Bestellung |
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| Strichcode: | |
| Code: | TMEAPTLGT400A608G |
| Packen: | |
| Mindestabnahme: | 3 |
| Hersteller: | MICROCHIP (MICROSEMI) |
Modul IPM IGBT Halbbrücke LP8 für UPS,Motoren,SMPS 600V 400A - Produkt beschreibung
| Hersteller | MICROCHIP (MICROSEMI) |
|---|---|
| Modul-Typ | IPM |
| Topologie | IGBT Halbbrücke |
| Gehäuse | LP8 |
| Anwendung | für UPS |
| Anwendung | Motoren |
| Anwendung | SMPS |
| Montage | schraubbar |
| Montage | Stiftleiste |
| Betriebstemperatur | -40...85°C |
| Technologie | Field Stop |
| Technologie | NPT |
| Technologie | Trench |
| Spannungsklasse | 600V |
| Versorgungsspannung | 4.5...5.5V DC |
| Frequenz | 45kHz |
| Ausgangsstrom | 400A |
| Ausgangs-Art | Steuerung IGBT |
| Eigenschafte integrierter Schaltkreise | integrierter DC-DC Wandler |