GSMCentrum.CZ » Chemie-Leiterplatten (Leiterplatten mit doppelseitigem Druck) » Klebstoffe, Dichtungsmassen, Pasten, Gummi » Wärmeleitpasten
| Verfügbarkeit | Nur auf Bestellung |
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| Strichcode: | |
| Code: | TMEQOLTEC-51641 |
| Packen: | |
| Mindestabnahme: | 2 |
| Hersteller: | QOLTEC |
Wärmeleitpaste gold 0,5g 3,05W/mK max.0,073°C/W - Produkt beschreibung
| Hersteller | QOLTEC |
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| Chemischen Mittels-Typ | Wärmeleitpaste |
| Farbe | gold |
| Gewicht | 0.5g |
| Wärmeleitfähigkeit | 3.05W/mK |
| Verpackungs-Art | Spritze |
| Anwendung | Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems |
| Thermischer Widerstand | max. 0.073°C/W |