- Batterien und Akkumulatoren
- Stromversorgungen
- Kabel und Steckverbinder
- Solartechnik
- Reduktoren und Konverter
- Werkzeuge, Werkzeug
- GSM-Verstärker
- Sicherheitstechnik
- Mobiles Zubehör
- Computerzubehör
- Elektronische Komponenten
- Elektroinstallations material
- Bergbau
- Chemie-Leiterplatten (Leiterplatten mit doppelseitigem Druck)
- Spielzeug, Baukästen
- Messgeräte
- Beleuchtungstechnik
- Zuhause, Büro
- Schutzausrüstung
- Mechanische Elemente
- Automationstechnik
- Robotik
- Die Anderen
- Ausverkauf
Inhalt Warenkorb
Einloggen in Shop
GSMCentrum.CZ » Chemie-Leiterplatten (Leiterplatten mit doppelseitigem Druck) » Klebstoffe, Dichtungsmassen, Pasten, Gummi » Wärmeleitpasten
Wärmeleitpaste gold 1g 3,05W/mK max.0,073°C/W
| Einheiten auf Lager i | 20 Menge |
|---|---|
| Strichcode: | |
| Code: | TMEQOLTEC-51640 |
| Packen: | |
| Mindestabnahme: | 2 |
| Hersteller: | QOLTEC |
Produkt beschreibung
Wärmeleitpaste gold 1g 3,05W/mK max.0,073°C/W - Produkt beschreibung
| Hersteller | QOLTEC |
|---|---|
| Chemischen Mittels-Typ | Wärmeleitpaste |
| Farbe | gold |
| Gewicht | 1g |
| Wärmeleitfähigkeit | 3.05W/mK |
| Verpackungs-Art | Spritze |
| Anwendung | Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems |
| Thermischer Widerstand | max. 0.073°C/W |