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GSMCentrum.CZ » Chemie-Leiterplatten (Leiterplatten mit doppelseitigem Druck) » Klebstoffe, Dichtungsmassen, Pasten, Gummi » Wärmeleitpasten
Wärmeleitpaste silber 1g 3,17W/mK max.0,067°C/W
| Einheiten auf Lager i | 25 Menge |
|---|---|
| Strichcode: | |
| Code: | TMEQOLTEC-51645 |
| Packen: | |
| Mindestabnahme: | 2 |
| Hersteller: | QOLTEC |
Produkt beschreibung
Wärmeleitpaste silber 1g 3,17W/mK max.0,067°C/W - Produkt beschreibung
| Hersteller | QOLTEC |
|---|---|
| Chemischen Mittels-Typ | Wärmeleitpaste |
| Farbe | silber |
| Gewicht | 1g |
| Wärmeleitfähigkeit | 3.17W/mK |
| Verpackungs-Art | Spritze |
| Anwendung | Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems |
| Thermischer Widerstand | max. 0.067°C/W |