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Lead Bender IO ICS-01
Einreihgerät für IOs in DIP-Gehäusen mit einem Pinreihenabstand von 7,62 mm und 15,24 mm. Antistatisches Plastik, Erdungsschraube. Schmalere Seite für Gehäuse DIP8 bis DIP20, breitere Seite für DIP24 bis DIP48.
| Einheiten auf Lager i | 105 Menge |
|---|---|
| Strichcode: | |
| Code: | GM733-098 |
| Packen: | |
| Mindestabnahme: | 1 |
Produkt beschreibung
Lead Bender IO ICS-01 - Produkt beschreibung