Einreihgerät für IOs in DIP-Gehäusen mit einem Pinreihenabstand von 7,62 mm und 15,24 mm. Antistatisches Plastik, Erdungsschraube. Schmalere Seite für Gehäuse DIP8 bis DIP20, breitere Seite für DIP24 bis DIP48.
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GM733-098
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Lead Bender IO ICS-01 - Produkt beschreibung
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